券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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