券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)中国人在俄罗斯安全吗，中国人在俄罗斯怎么样长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(中国人在俄罗斯安全吗，中国人在俄罗斯怎么样mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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