射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始(shǐ)寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和(hé)销售(shòu)，下游应(yīng)用(yòng)领域(yù)主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处(chù)于亏损状态(tài)，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具有日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国产品验证周期，尚(shàng)未(wèi)形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完(wán)成了三(sān)轮融资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价(jià)情况看，大(dà)基(jī)金二期在(zài)投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回(huí)报(bào)，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持(chí)续加(jiā)注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手(shǒu)机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能(néng)手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的(de)射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频(pín)以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域(日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国yù)正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低了(le)自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂商的关(guān)注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发(fā)中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规(guī)划(huà)方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技(jì)术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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