券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dà夷洲今是何地，夷洲是哪里i)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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