申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

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　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流(liú)通回族女人为什么离婚少速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

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　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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