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卧室放wifi有什么危害知乎,wifi放在卧室里有害吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú);下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō),不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需(xū)求

  数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài),消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长(z卧室放wifi有什么危害知乎,wifi放在卧室里有害吗hǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé),二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū),由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng),因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(卧室放wifi有什么危害知乎,wifi放在卧室里有害吗wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞卧室放wifi有什么危害知乎,wifi放在卧室里有害吗荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核(hé)心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得(dé)注(zhù)意的是,业内人士表(biǎo)示,我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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