券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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