券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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