5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量)展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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