券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量虾青素精华液适合什么年龄段，用虾青素擦脸一年后。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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