券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广(g单亲家庭是什么意思uǎng)泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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