券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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