5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rìenjoy可数吗，joy可不可数)实施。日(rì)本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗enjoy可数吗，joy可不可数中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技enjoy可数吗，joy可不可数(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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