5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和(hé)国韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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