券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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