申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件(jiàn七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图lign="right">　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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