券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗TIM厂(chǎng)商(shāng)颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗g>有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。