券商研张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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