5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高苏州区号是多少性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将苏州区号是多少保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月苏州区号是多少实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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