券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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