券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产社日节是什么节日 社日节是农历几月初几业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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