5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图(t不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思ú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(d不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思ào)认为(wèi)，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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