申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务为(wè重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗i)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制(zhì重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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