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苏三起解的故事,苏三起解的故事简介 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出,AI领域苏三起解的故事,苏三起解的故事简介对算力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

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  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材苏三起解的故事,苏三起解的故事简介料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多,驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài),新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升,带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此苏三起解的故事,苏三起解的故事简介外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看,上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo),但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

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  在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人(rén)士表示,我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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