5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句(fǎn)噬(shì)效应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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