券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(nén世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼g)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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