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宝马和特斯拉哪个档次高

宝马和特斯拉哪个档次高 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì);VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。宝马和特斯拉哪个档次高

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升(shēng),导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法(fǎ),尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以(yǐ)使得(d宝马和特斯拉哪个档次高é)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠,不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎn宝马和特斯拉哪个档次高g)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升,带动(dòng)导热材料需求。

  东(dōng)方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术(shù),实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的(de)是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口

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