5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰美女脱了个精光露出奶囗和尿囗(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了美女脱了个精光露出奶囗和尿囗突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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