券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(b项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求áo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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