5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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