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汴州是现在的什么地方,汴州是指今天的什么城市

汴州是现在的什么地方,汴州是指今天的什么城市 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特汴州是现在的什么地方,汴州是指今天的什么城市点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì),公司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时(shí),发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xín汴州是现在的什么地方,汴州是指今天的什么城市g)业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàn汴州是现在的什么地方,汴州是指今天的什么城市g)缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

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