射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热(熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了rè)捧(pěng)。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市(shì)前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德(dé)以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司(sī)股价(jià)于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频(pín)领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨(jù)头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了创板日报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务为射频(pín)前(qián)端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能(néng)手机以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公司的(de)综合(hé)毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的(de)红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合(hé)增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的(de)巨头(tóu)厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内(nèi)方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人(rén)钟林此(cǐ)前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng)争(zhēng)者进入(rù)，往后三(sān)年射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商将(jiāng)面(miàn)临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业(yè)基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位(wèi)，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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