集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。