5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳(足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务span>nà)米以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明足疗买钟出去是睡觉吗，怎么跟宾馆前台说要服务中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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